Каков процесс производства светодиодных светильников?

Время выпуска: 07.10.2023

Процесс производства светодиодных светильников включает в себя несколько этапов, включая производство светодиодных чипов, герметизацию и сборку. Вот общий обзор производственного процесса:

линия по производству светодиодных фонарей

Производство светодиодных чипов

Первым шагом в производстве светодиодных светильников является производство светодиодных чипов. Этот процесс обычно включает создание пластины из полупроводникового материала, такого как арсенид галлия (GaAs) или нитрид галлия (GaN). Затем пластина обрабатывается для формирования множества отдельных светодиодных чипов. Это делается с помощью таких методов, как эпитаксиальный рост, фотолитография, травление и легирование.

Инкапсуляция

После производства светодиодных чипов их необходимо инкапсулировать, чтобы защитить и повысить их производительность. Инкапсуляция обычно включает в себя следующие этапы:

2.1. Подложка: Светодиодные чипы монтируются на подложку, которая обеспечивает опору и электрическое соединение. Обычные подложки включают печатные платы (PCB) с керамическим или металлическим сердечником.

2.2. Соединение проводов: К электродам светодиодного чипа и подложке крепятся тонкие провода из золота или алюминия. Эти проволочные связи устанавливают электрические соединения.

2.3. Применение инкапсуляционного материала: Светодиодные чипы и проводные соединения покрыты герметизирующим материалом, обычно прозрачной эпоксидной смолой, который защищает чип от факторов окружающей среды и обеспечивает оптические эффекты, такие как фокусировка и рассеяние света.

Преобразование цвета (дополнительно)

Для светодиодных светильников, которым требуются разные цвета, например, для белых светодиодов, может потребоваться дополнительный этап, называемый преобразованием цвета. В этом процессе используются люминофорные материалы, которые преобразуют синий свет, излучаемый светодиодным чипом, в другие цвета, например белый или теплый белый. Люминофор обычно наносится в виде покрытия или смешивается с герметизирующим материалом.

Сборка

После процесса инкапсуляции светодиодные чипы собираются в законченный светодиодный блок. Процесс сборки обычно включает в себя следующие этапы:

4.1. Крепление свинцовой рамы: Инкапсулированные светодиодные чипы монтируются на выводную рамку, которая обеспечивает электрические контакты и механическую поддержку.

4.2. Формирование лидов: Выводы выводной рамки изогнуты и имеют форму в соответствии с желаемым дизайном упаковки.

4.3. Пресс-форма для инъекций: Светодиодные чипы и выводная рамка помещаются в форму, а для формирования окончательной упаковки впрыскивается прозрачная или цветная эпоксидная смола. Этот шаг обеспечивает дополнительную защиту и облегчает монтаж светодиодного светильника.

4.4. Обрезка и тестирование: Выводная рамка обрезается, а отдельные светодиодные блоки проверяются и тестируются на производительность, яркость, постоянство цвета и другие параметры качества.

Дополнительные процессы: В зависимости от конкретных требований при производстве светодиодных светильников могут использоваться дополнительные процессы. Они могут включать в себя такие процессы, как нанесение люминофора, установка линз, отвод тепла, управление температурным режимом и окончательное тестирование.

Важно отметить, что это упрощенный обзор производственного процесса, и каждый производитель может иметь вариации и оптимизации, специфичные для его методов производства. Тем не менее, общие этапы, упомянутые выше, дают понимание ключевых этапов производства светодиодных светильников.